證券時(shí)報(bào)•數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)顯示，截至6月9日，科創(chuàng)板融資余額合計(jì)112.36億元，較上一交易日減少7790.72萬元;融券余額合計(jì)44.79億元，較上一交易日增加5161.95萬元。融資余額方面，截至6月9日，融資余額最高的科創(chuàng)板股是華潤微。環(huán)比變動(dòng)來看，55只科創(chuàng)板個(gè)股融資余額環(huán)比增加。融資余額增幅較大的是燕麥科技、德馬科技等。

融券余額來看，融券余額最高的科創(chuàng)板股是滬硅產(chǎn)業(yè)。環(huán)比變動(dòng)來看，33只科創(chuàng)板個(gè)股融券余額環(huán)比增加。融券余額增幅較大的是申聯(lián)生物、財(cái)富趨勢等。