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格隆匯7月6日丨甬矽電子(688362.SH)在2023年6月投資者關系活動上表示，二期項目中包括bumping、晶圓級封裝等產品的布局，并積極探索chiplet的布局和具體應用。公司持續關注以Chiplet技術為代表的先進封裝領域的技術發展及相關應用并進行了相應布局。公司積極推動自身在Bumping、RDL、“扇入型封裝”、“扇出型封裝”等晶圓級封裝技術的發展以及2.5D、3D等領域的布局，持續提升自身技術水平。公司組建專業技術研究團隊，對集成電路行業先進制程、先進封裝、先進芯片做前瞻性研究，積極探索Chiplet的布局和具體應用，根據客戶的需求與市場的情況。
